Промышленная плата PICMG Half-size SHB230DGGA-RC

Конструктивное исполнение

• ТипПроцессорная плата 
  
• Форм-фактор процессорной платыPICMG 1.3 (Half-Size) 
  

Процессор

• Разъем процессораLGA 1150 
  
• Установленный процессорНе установлен 
  
• Тип поддерживаемых процессоровIntel Celeron 
  Intel Core i3 
  Intel Core i5 
  Intel Core i7 
  Intel Pentium 
  

Набор микросхем (Chipset)

• Южный мост (Southbridge)Intel Q87 
  
• BIOSAMI 
  

Оперативная память

• Количество и тип разъемов памяти2 x SO-DIMM 
  
• Тип памятиDDR3 
  
• Частота памяти1333 МГц 
  1600 МГц 
  
• Объём установленной памятиНе установлена 
  
• Максимальный объем памятидо 16 Гб 
  

Видеоинтерфейсы

• ВидеоконтроллерIntel HD Graphics 
  
• ИнтерфейсыDVI-I (возможно подключение через переходник двух мониторов: 1 x DVI-D и 1 x VGA; переходник в комплект не входит) 
  LVDS 
  
• Тип и разъём LVDS24-битный LVDS 
  
• Максимальное разрешение2048 x 1536 
  

Сетевые интерфейсы

• Контроллер EthernetIntel I210AT 
  Intel i217LM 
  
• Количество и тип портов2 х 10/100/1000 (RJ-45) 
  

Интерфейсы ввода / вывода

• RS-232/422/4852 
  
• USB 2.04 
  
• USB 3.x2 
  
• Цифровые (GPIO)4 входа / 4 выхода 
  
• Клавиатура / Мышь (PS/2)1 х PS2 KB/MS 
  

Интерфейсы накопителей информации

• SATA2 x SATA-600 
  
• CFast1 
  

Аудиоинтерфейс

• КонтроллерRealtek ALC662 
  
• РазъёмыLine In 
  Line Out (Phone Jack 3.5 мм) 
  Mic In (Phone Jack 3.5 мм) 
  

Слоты и модули расширения

• PCIe x161 
  
• PCIe x41 
  

Дополнительные функции

• Сторожевой таймер ( WDT )Программируемый от 1 до 255 сек. 
  

Питание устройства

• Потребление 5 В1.85A
• Потребление 12 В2.3A
• Потребление 3.3 В1.5A
• Потребление 5 В SB0.2A
• Тестовая конфигурацияIntel® Core™ i7-4770TE@2.3 ГГц, 8 Гб DDR3

Физические параметры

• Габаритные размеры, мм185 x 126

Условия эксплуатации

• Температура эксплуатации, °C0 ~ +60 
  
• Влажность10 ~ 95 % ( без конденсата ) 
  

Сертификаты

• RoHSДа 
  

Гарантийные условия

• Гарантийный срок2 года 
  

• Документация